Materiální podpora KEMPER EasyFrame

Plazmové řezání vysokým výkonem vede k enormně vysoké řezné rychlosti a čistým řezům, ale také k silnějšímu zatížení řezné podkladové plochy a k většímu množství strusky. Běžné řezné podkladové plochy neodpovídají rychlému vývoji plazmových řezacích technologií. Nízká životnost díky vysokému opotřebení a zapečené ukládací rámy jsou toho důsledkem.

KEMPER vyvinul EasyFrame řeznou podkladovou plochu, která předčila svou dobu. V souladu s vývojem řezacích technologií odpovídá dnešním výkonovým požadavkům a očekávanému vývoji příštích let. KEMPER řezná podkladová plocha

KEMPER EasyFrame řezná podkladová plocha se skládá z do sebe zapadajících podpěrných pásů, nosných pásů a vodících plechů. Tak vznikla samonosná konstrukce, která je zcela bez základových rámů a bez potřeb svařování.
Podkladová plocha je lehce a rychle sestavitelná. Díky této konstrukci je zřetelně menší plocha dopadu řezného paprsku. To způsobuje menší odraz, opotřebení a lepší kvalitu řezu.
Čištění nebo výměna podkládací plochy může odpadnout, když bude po opotřebení zlikvidována. Zákazník si může dle výběru novou podkladovou plochu koupit nebo vlastní řezacím strojem sám vyrobit. K tomu potřebné výkresy případně programy jsou rovněž k dostání u firmy KEMPER.

KEMPER EasyFrame řezná podkladová plocha v přehledu:

• Samonosná materiálová podkladová plocha, rámy beze svárů
• Materiálová podkladová plocha je kompletně likvidovatelná jako odpad
• Žádné hromadění strusky v rozích a kapsách
• Malý odraz řezacího paprsku
• Řeznou podkladovou plochu může zákazník sám zhotovit podle předlohy
• Čistější a jednodušší zabudování nového rámu bez svařování
• Úspora času při likvidaci starého a při zástavbě nového rámu
• Může odpadnout čištění materiálového podkladového rámu

Dodáváme více dalších řezacích podkladových ploch pro různá použití. Na poptávku Vám rádi zašleme více detailních informací.

>> 1. Odsávací stoly - Pálicí stoly
>> 2. Vlastnosti a kritéria výběru
 

>> Stoly pro řezací zařízení